随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的灌封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广泛的就是环氧胶、有机硅胶、聚氨酯（PU）胶和热熔胶，下面灌封胶简单介绍下以上几种材料的特性对比，以方便电器工程师使用的时候作为参考。

1、环氧胶：多数为硬性，也有部分软性的。

优点：粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的常温固化耐温在100，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300度以上的，但价位偏高。

缺点：修复性不好。

2、有机硅灌封胶：固化后多为软性。

优点：耐高低温，可长期在250℃使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

缺点：粘接力差。

3、聚氨酯灌封胶：粘接性、柔软性介于环氧与有机硅之间。

优点：耐低温性能好。

缺点：耐温一般，一般不超过100℃，气泡多，一定要真空浇注。

优点：价格较低，修复性能非常好，可以重复使用，容易固化成型。

缺点：不能耐较高温度，易黄变。

一、环氧胶／有机硅灌封胶／聚氨酯灌封胶三者的区别在哪里？

主要从成本、工艺、性能进行对比:

灌封胶成本：

有机硅胶＞环氧胶＞聚氨酯胶＞热溶胶；注：在有机硅胶中缩合型的成本接近了环氧树脂胶，而改性后的环氧树脂胶也接近了PU；

灌封胶工艺性：

环氧胶＞有机硅胶＞热熔胶＞聚氨酯胶；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热熔胶虽然是加热熔解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多；

灌封胶电气性能：

环氧胶＞有机硅胶＞聚氨酯胶＞热熔胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的热熔胶，有的电气特性甚至比环氧胶的还要高，例如表面电阻率；

灌封胶耐热性：

有机硅胶＞环氧胶＞聚氨酯胶＞热熔胶；注：低廉价格的PU其耐热比热熔胶好不了多少；

灌封胶耐寒性：

有机硅树脂＞聚氨酯＞环氧树脂＞热熔胶；注：很多热熔胶的低温特性其实也是非常不错的，主要看具体应用要求。液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。具体选用哪种类型灌封材料，应根据具体实际应用要求进行选择。